スパッタリング装置
Model：uGmni-300S
コア形状に応じて、最大6室までプロセス室を搭載可能な、マルチチャンバー式スパッタリング装置です。主にパワーデバイス、オプトデバイス、及び、RFデバイス用途で使用されています。
特長
- 各種アプリケーションに対応可能
- ～Φ300基板に対応
用途
以下一例です。
- パワーデバイス シード＆メタル層形成スパッタリング
- MEMSセンサー PZT成膜＆加工エッチング
- 光学デバイス VCSEL加工エッチング
- 高密度実装 Descumアッシング
- 通信デバイス 絶縁膜成膜＆加工PE-CVD
