ガス種・流量比、プロセス圧力、RFパワー等のプロセスパラメータ最適化は、エッチングレート・選択比・加工形状といった項目だけでなく、面内分布にも影響します。したがって、プロセスによる分布追求には、他の項目とのトレードオフが発生します。
分布追求をプロセスではなく、ハードで行う場合、アンテナ構造や電極間距離の最適化で対応可能ですが、装置仕様を決めてしまうため、トレードオフの関係は解消されません。
ULVACが提案する新プラズマ源「ISM-duo」ならプロセスパラメータそのままに、分布のみ最適化可能です。
新プラズマ源「ISM-duo」の特徴
従来のISMプラズマ源が持つ高密度プラズマの特徴に加え、ISM-duoプラズマ源はRFパワー分配ユニットを搭載しています。内・外周のICPアンテナへ 任意にRFパワーを分配することで、エッチング面内分布の制御が可能になります。
※ISM：ICP with Static Magnetic field
duo：distribution uniformity optimizable
