WLP製造プロセス

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WLPとはウェハーレベルパッケージ（Wafer Level Packaging)の略称でスマートフォン等のモバイル機器の高機能化、薄型化に伴い期待されている実装技術の一つです。ULVACではWLPの製造プロセスに向けスパッタリング、エッチング、アッシング等の技術を提供しています。

	1. 再配線層（RDL）一層目 WLP向け成膜/加工技術の紹介再配線層とは
	2. Photolitho Via形成 Seed層のCuとメッキしたCuのコンタクト特性をよくするためDescumを行う WLP向け成膜/加工技術の紹介 Seed層とは
	3. Cu Pillar作成メッキによるCu形成
	4. Photolitho除去
	5. Chip搭載
	6. モールディング
	7. 表面研磨
	8. 再配線層（RDL）形成 WLP向け成膜/加工技術の紹介再配線層とは
	9. 半田バンプ形成
	10. テープ上搭載ダイシングフレーム
	11. 剥離層除去
	12. チップ切断後のダイシングフレームから剥離

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