WLP製造プロセス

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WLPとはウェハーレベルパッケージ(Wafer Level Packaging)の略称でスマートフォン等のモバイル機器の高機能化、薄型化に伴い期待されている実装技術の一つです。ULVACではWLPの製造プロセスに向けスパッタリング、エッチング、アッシング等の技術を提供しています。

WLPのプロセスフロー​​​

 

1. 再配線層(RDL)一層目

WLP向け成膜/加工技術の紹介

 

2. Photolitho Via形成

Seed層のCuとメッキしたCuのコンタクト特性をよくするためDescumを行う

WLP向け成膜/加工技術の紹介

 

3. Cu Pillar作成

メッキによるCu形成

 

4. Photolitho除去

 

5. Chip搭載

 

6. モールディング

7. 表面研磨

8. 再配線層(RDL)形成

WLP向け成膜/加工技術の紹介

9. 半田バンプ形成

10. テープ上搭載ダイシングフレーム

11. 剥離層除去

12. チップ切断後のダイシングフレームから剥離

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