IMPACT2022 conferenceにおいて、招待講演の機会を頂きました。
学会開催日 : 2022/10/26 (Wed) – 10/28 (Fri)
講演日時 : 2022/10/26 13:10～15:10 ※JIEP Session 内、講演時間 30min
講演題目 : Plasma technique for advanced package product
講演者 : 株式会社アルバック 電子機器事業部 第2技術部2課 廣庭 大輔
Link : https://www.impact.org.tw/site/order/1283/SessionDetail.aspx?sid=1283&lang=en&snid=OS1&rmid=S3
MES2022 第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウムにおいて、依頼公演を致します。
学会開催日 : 2022/9/5 – 9/7
講演日時 : 2022/9/7 15:15～15:55
講演題目 : 高密度実装製品に向けたプラズマ応用技術
講演者 : 株式会社アルバック 電子機器事業部 第2技術部2課 廣庭 大輔
Link : https://jiep.or.jp/event/mes/mes2022/invited-session/index.php
実装フェスタ関西（JFK）2022にて、ポスター発表を行いました。
開催日 : 2022/7/7～8
場所 : パナソニックリゾート大阪
題名 : 高密度実装におけるBuild-up film向けプラズマ処理技術
半導体パッケージ用のドライアッシング装置NA-seriesは、”高密度実装向け低ダメージプラズマアッシング技術”という題目で、JVIA真空装置部門賞2021を受賞しました。
WLPプロセスで必要となるスパッタ、エッチング、アッシングの技術を紹介します。 … WLP向け成膜/加工技術
WLPとはウェハーレベルパッケージ（Wafer Level Packaging)の略称でスマートフォン等のモバイル機器の高機能化、薄型化に伴い期待されている実装技術の一つです。ULVACではWLPの製造プロセスに向けスパッタリング、エッチング、アッシング等の技術を提供しています。 … WLP製造プロセス