実装フェスタ関西（JFK）2022にて、ポスター発表を行いました。
開催日 : 2022/7/7～8
場所 : パナソニックリゾート大阪
題名 : 高密度実装におけるBuild-up film向けプラズマ処理技術
JVIA真空装置部門賞2021受賞 NA-series
半導体パッケージ用のドライアッシング装置NA-seriesは、”高密度実装向け低ダメージプラズマアッシング技術”という題目で、JVIA真空装置部門賞2021を受賞しました。
ドライエッチングとは
エッチングとは、半導体製造工程において半導体上の不要部分の薄膜を加工する技術である。薄膜上のマスクのパターンを転写することであり、マスクに覆われていない部分の薄膜を一部または全部除去する工程のことを指す。 … ドライエッチングとは
2022 IEEE 72nd ECTC ULVAC
世界最高峰の実装国際学会 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)が、5/31（火）から6/3（金）に開催されます。 … 2022 IEEE 72nd ECTC ULVAC
スパッタ率とは
スパッタ率(Sputtering Yield)はイオン1個がターゲットに衝突した時にターゲットから飛び出す原子数の統計的確率値のことである。
ヘリコン波とは
ヘリコン波は強い磁場がかけられた金属中を弱い衝突減衰を受けながら伝播する右回り円偏波に付けられた名称のことである。
反応性スパッタとは
ターゲット材料と酸素や窒素を反応させて成膜する手法。
2022 ICEP ULVAC
国内最大の実装国際学会2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)が、5/11（水）から5/14（土）に、Hybrid conferenceとして開催されます。アルバックはゴールドスポンサーとして本イベントに協賛しています。 … 2022 ICEP ULVAC
光学薄膜とは
光学多層膜はガラスや樹脂，金属などの基材に数種類の屈折率の異なる材料を交互に形成することで特定波長の光を透過・反射する機能をもたせた薄膜である（Fig.1）。 … 光学薄膜とは
