光導波路は通信に光を用いる伝送路のことで石英系光導波路の作製は，石英系ガラス膜の堆積技術とエッチング微細加工技術とが基本になります。
… 光通信向け製造プロセス
光通信向け加工技術
光導波路プロセスで必要となるドライエッチングの技術を紹介します。 … 光通信向け加工技術
VCSEL向け加工技術
VCSELプロセスで必要となるドライエッチングの技術を紹介します。 … VCSEL向け加工技術
VCSEL向け製造プロセス
自動運転で必要となってくるLiDAR等の3Dセンシング技術の光源として半導体レーザの市場が活発になっています。その中の一つとして大小型化、省エネなどのメリットのあるVCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser：面発光レーザー）向けのドライプロセスを紹介します。 … VCSEL向け製造プロセス
μLED向け成膜/加工技術
μLEDプロセスで必要となるスパッタ、エッチングの技術を紹介します。 … μLED向け成膜/加工技術
μLED製造プロセス
μLEDとは照明等の光源に利用されているLEDを微細化しディスプレイに応用する技術で、液晶や有機ELの次の世代のディスプレイを実現する技術として期待されています。WULVACではμLEDの製造プロセスに向けたITOスパッタリング、エッチング等の技術を提供しています。 … μLED製造プロセス
WLP向け成膜/加工技術
WLPプロセスで必要となるスパッタ、エッチング、アッシングの技術を紹介します。 … WLP向け成膜/加工技術
WLP製造プロセス
WLPとはウェハーレベルパッケージ（Wafer Level Packaging)の略称でスマートフォン等のモバイル機器の高機能化、薄型化に伴い期待されている実装技術の一つです。ULVACではWLPの製造プロセスに向けスパッタリング、エッチング、アッシング等の技術を提供しています。 … WLP製造プロセス
Vox(IR sensor)向け成膜/加工技術
IR sensor制作に向けて必要となるVoxスパッタ技術および犠牲層除去に必要なアッシングの技術を紹介します。 … Vox(IR sensor)向け成膜/加工技術
Vox(IR sensor)製造プロセス
赤外線センサ（Infra-red‒, IR -）は，暗い夜中での可視化を実現するため重要なセンサで，対象物の熱を感知できるため，暗い夜中でも障害物（熱源のある動物など）を可視化できます。 … Vox(IR sensor)製造プロセス