IMPACT2022 conferenceにおいて、招待講演の機会を頂きました。
学会開催日 : 2022/10/26 (Wed) – 10/28 (Fri)
講演日時 : 2022/10/26 13:10～15:10 ※JIEP Session 内、講演時間 30min
講演題目 : Plasma technique for advanced package product
講演者 : 株式会社アルバック 電子機器事業部 第2技術部2課 廣庭 大輔
Link : https://www.impact.org.tw/site/order/1283/SessionDetail.aspx?sid=1283&lang=en&snid=OS1&rmid=S3
MES2022 第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウムにおいて、依頼公演を致します。
学会開催日 : 2022/9/5 – 9/7
講演日時 : 2022/9/7 15:15～15:55
講演題目 : 高密度実装製品に向けたプラズマ応用技術
講演者 : 株式会社アルバック 電子機器事業部 第2技術部2課 廣庭 大輔
Link : https://jiep.or.jp/event/mes/mes2022/invited-session/index.php
実装フェスタ関西（JFK）2022にて、ポスター発表を行いました。
開催日 : 2022/7/7～8
場所 : パナソニックリゾート大阪
題名 : 高密度実装におけるBuild-up film向けプラズマ処理技術
半導体パッケージ用のドライアッシング装置NA-seriesは、”高密度実装向け低ダメージプラズマアッシング技術”という題目で、JVIA真空装置部門賞2021を受賞しました。
エッチングとは、半導体製造工程において半導体上の不要部分の薄膜を加工する技術である。薄膜上のマスクのパターンを転写することであり、マスクに覆われていない部分の薄膜を一部または全部除去する工程のことを指す。 … ドライエッチングとは
世界最高峰の実装国際学会 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)が、5/31（火）から6/3（金）に開催されます。 … 2022 IEEE 72nd ECTC ULVAC
国内最大の実装国際学会2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)が、5/11（水）から5/14（土）に、Hybrid conferenceとして開催されます。アルバックはゴールドスポンサーとして本イベントに協賛しています。 … 2022 ICEP ULVAC