JVIA真空装置部門賞2021受賞 NA-series

半導体パッケージ用のドライアッシング装置NA-seriesは、”高密度実装向け低ダメージプラズマアッシング技術”という題目で、JVIA真空装置部門賞2021を受賞しました。

NA-seriesは、高密度実装製品を製造するためのクリーニング、表面改質、表面形状制御を実施するためのプラズマ処理装置です。今までの量産実績、学会表彰等の成果が認められ、今回、真空装置部門賞を受賞することができました。

Dry ashing装置 : NA-series

<代表的なプロセス＞

・Descum

・Desmear

・表面改質処理

・表面形状制御

・Etch back

・Pretreatment　メッキ/ Underfill

<主な外部発表>

・ECTC2022 Session 20

“Novel Plasma Process for Build-Up Film in the Fine Wiring 　Fabrication”

・ECTC2022 Session 20

“The Investigation of Dry Plasma Technology in Each Step for the 　Fabrication of High Performance Redistribution Layer”

<受賞歴>

・ ICEPT2020 Outstanding Paper Award

・ JIEP技術賞2021

・ JVIA 真空装置部門賞2021

ULVAC