システムインパッケージ（SiP）とは複数の半導体チップを1つのパッケージ内に封止する技術ことです。半導体Chipをそれぞれ作製し、実装プロセスで組み合わせます。 … 6. システムインパッケージ（SiP）向けプラズマ技術

Printed Circuit Board (PCB)とは絶縁体の内部、または、表面に金属配線が施された電子部品が取り付けらる基板のことです。 … 5. Printed Circuit Board (PCB)向けプロセス

半導体パッケージ（実装）製品のトレンドと言えば、ファンアウト（Fan-out）。アルバックはファンアウトパッケージの量産化技術に貢献しています。 ここでは、プロセスフローとプラズマ技術についてご紹介します。

… 4. ファンアウトパッケージ向けプロセス

プラズマ発生方法は、沢山種類があります。その中で、アルバックはパッケージ（実装）製品に適したプラズマ源を採用しています。主に下記の放電方式があります。 … 3. プラズマ発生方法

最先端のパッケージ（実装）製品には、プラズマ技術が既に使われています。 … 2. プラズマアッシング装置

半導体チップの微細化が難しくなっている中、デバイスの性能を高めるためにパッケージ技術が注目を集めています。 … 1. More than Mooreとプラズマ技術