半導体チップの微細化が難しくなっている中、デバイスの性能を高めるためにパッケージ技術が注目を集めています。異種デバイスを集積し、高性能化する技術を「More than Moore」といい複数の半導体パッケージを一つの半導体パッケージに封止する技術をシステムインパッケージといいます。
アルバックは半導体パッケージ（実装）の量産化技術の開発に力を入れています。ここでは、パッケージ（実装）向けプラズマ技術の背景をご紹介します。
1. More than Mooreとプラズマ技術
ULVAC
Think Beyond Vacuum