エッチングとは、半導体製造工程において半導体上の不要部分の薄膜を加工する技術である。薄膜上のマスクのパターンを転写することであり、マスクに覆われていない部分の薄膜を一部または全部除去する工程のことを指す。 … ドライエッチングとは
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スパッタ率とは
スパッタ率(Sputtering Yield)はイオン1個がターゲットに衝突した時にターゲットから飛び出す原子数の統計的確率値のことである。
ヘリコン波とは
ヘリコン波は強い磁場がかけられた金属中を弱い衝突減衰を受けながら伝播する右回り円偏波に付けられた名称のことである。
反応性スパッタとは
ターゲット材料と酸素や窒素を反応させて成膜する手法。
シード層とは
半導体実装デバイスには、再配線層とビルドアップ配線層、大きく分けて2種類の配線層があります。 … シード層とは
エレクトロマイグレーションとは
エレクトロマイグレーションとは、金属配線に電流を流すことで、流れる電子が金属原子に衝突し、金属原子が移動する現象のことである。 … エレクトロマイグレーションとは
半導体パッケージ用語集
半導体パッケージ(実装)分野でよく使われる略語/用語の一覧です。 … 半導体パッケージ用語集
パッシェンの法則とは
火花放電が起こる電圧に関する法則のこと。 気体中に強い電界を印加すると、やがて絶縁破壊に至り、火花放電が生じる。 … パッシェンの法則とは
半導体パッケージの種類
今後、Mobile, Automotive, HPC, IoT, Serverといった高機能デバイスの需要がますます増加することが考えられます。 … 半導体パッケージの種類
ビルドアップ層とは
ビルドアップ層とはビルドアップ配線を用いた基板の配線層です。 … ビルドアップ層とは