2022 IEEE 72nd ECTC ULVAC

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世界最高峰の実装国際学会 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)が、5/31（火）から6/3（金）に開催されます。

会期 : 2022年5月31日（火）～6月3日（金）会場 : San Diego, California, USA

公式サイト : https://www.ectc.net/index.cfm

アルバックは下記の 2タイトルで発表します。

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Session 20: Enhancements in Fine-Pitch Interconnects, Redistribution Layers and Through-Vias

　“Novel Plasma Process for Build-Up Film in the Fine Wiring Fabrication”
Daisuke Hironiwa – ULVAC, Inc.
Yasuhiro Morikawa – ULVAC, Inc.
Atsuhito Ihori – ULVAC, Inc.
Ryuichiro Kamimura – ULVAC, Inc.

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Session 39: Interactive Presentations 3

　“The Investigation of Dry Plasma Technology in Each Step for the Fabrication of High Performance Redistribution Layer”

Daisuke Hironiwa – ULVAC, Inc.
Haw Wen Chen – ULVAC, Inc.
Yasuhiro Morikawa – ULVAC, Inc.
Takashi Kurimoto – ULVAC, Inc.
Ryuichiro Kamimura – ULVAC, Inc.

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