μOLED

μLED向け成膜/加工技術

μLEDプロセスで必要となるスパッタ、エッチングの技術を紹介します。 … μLED向け成膜/加工技術

面向WLP的成膜/加工技术

介绍WLP工艺所需的溅射、刻蚀、去胶技术。 … 面向WLP的成膜/加工技术

WLP是晶圆级封装（Wafer Level Packaging）的简称，是伴随着智能手机等移动设备的高功能化、薄型化而备受期待的封装技术之一。ULVAC为WLP制造工艺提供溅射、刻蚀、去胶等技术。

Vox

介绍IR sensor生产需要的Vox溅射技术和除去牺牲层所需的灰化技术。 … 面向Vox(IR sensor)的成膜/加工技术

红外传感器是实现黑暗夜间可视化的重要传感器，可感知物体的热量，即使在黑暗的夜里也能可视化障碍物（如有热源的动物）。

SAW器件是一种滤波器，其结构是通过在衬底上形成的压电材料薄膜或规则的梳状电极激发表面声波。

… TC-SAW器件制造工艺

介绍制造SAW器件所需的压电薄膜加工技术和用于电极形成的ULVAC技术。

… 面向SAW器件的成膜/加工技术

BAW 器件是一种滤波器，它利用压电体的振动来提取特定频段中的电信号。

… BAW器件制造工艺

介绍制造BAW器件所需的压电薄膜加工技术和用于电极形成的ULVAC技术。

… 面向BAW器件的成膜/加工技术

低损伤刻蚀对于仅去除SiN非常重要。可以执行 SiN 刻蚀，同时执行终点检测并保持蚀刻速度。 … 面向GaN HEMT构造的成膜/加工技术