Skip to content
Vacuum Magazine

ULVAC

Think Beyond Vacuum

  • 爱发科与中国
  • 爱发科技术专刊
  • 刊头对话
  • 生活与爱发科
  • 爱发科据点巡礼
μOLED

μLED向け成膜/加工技術

μLEDプロセスで必要となるスパッタ、エッチングの技術を紹介します。 … μLED向け成膜/加工技術

WLP 爱发科电子器件工艺解决方案

面向WLP的成膜/加工技术

介绍WLP工艺所需的溅射、刻蚀、去胶技术。 … 面向WLP的成膜/加工技术

Process Flow WLP 爱发科电子器件工艺解决方案

WLP制造工艺

WLP是晶圆级封装(Wafer Level Packaging)的简称,是伴随着智能手机等移动设备的高功能化、薄型化而备受期待的封装技术之一。ULVAC为WLP制造工艺提供溅射、刻蚀、去胶等技术。

… WLP制造工艺

Vox

面向Vox(IR sensor)的成膜/加工技术

介绍IR sensor生产需要的Vox溅射技术和除去牺牲层所需的灰化技术。 … 面向Vox(IR sensor)的成膜/加工技术

Process Flow 爱发科电子器件工艺解决方案

Vox(IR sensor)制造工艺

红外传感器是实现黑暗夜间可视化的重要传感器,可感知物体的热量,即使在黑暗的夜里也能可视化障碍物(如有热源的动物)。

… Vox(IR sensor)制造工艺

Process Flow 爱发科电子器件工艺解决方案

TC-SAW器件制造工艺

SAW器件是一种滤波器,其结构是通过在衬底上形成的压电材料薄膜或规则的梳状电极激发表面声波。

… TC-SAW器件制造工艺

SAW 爱发科电子器件工艺解决方案

面向SAW器件的成膜/加工技术

介绍制造SAW器件所需的压电薄膜加工技术和用于电极形成的ULVAC技术。

… 面向SAW器件的成膜/加工技术

BAW Process Flow 爱发科电子器件工艺解决方案

BAW器件制造工艺

BAW 器件是一种滤波器,它利用压电体的振动来提取特定频段中的电信号。

… BAW器件制造工艺

BAW 爱发科电子器件工艺解决方案

面向BAW器件的成膜/加工技术

介绍制造BAW器件所需的压电薄膜加工技术和用于电极形成的ULVAC技术。

… 面向BAW器件的成膜/加工技术

GaN HEMT 爱发科电子器件工艺解决方案

面向GaN HEMT构造的成膜/加工技术

绝缘膜(SiN)加工Etching

低损伤刻蚀对于仅去除SiN非常重要。可以执行 SiN 刻蚀,同时执行终点检测并保持蚀刻速度。 … 面向GaN HEMT构造的成膜/加工技术

Page navigation

  • 1
  • 2
  • 3
  • Next
  • 日本語
  • English
  • 简体中文
  • 株式会社アルバック
  • ULVAC Channel
Powered by ULVAC 2016 ULVAC,Inc. All rights reserved.