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从节能的角度来看，功率器件是一种有望在未来实现巨大增长的器件。 我们将介绍不使用Au的SnAgCu溅射工艺，用于功率器件的背面电极工艺。
功率器件 （IGBT） 的SnAgCu封装
这是功率器件的IGBT元件的结构。由于功率器件是电流在基板纵向流动的器件，因此背面也需要电极沉积。
背面电极的作用主要有两个。首先，与 Si 器件基板进行欧姆接触。其次，是将器件焊接在散热板上。
新工艺—无Au，SnAgCu溅射
传统工艺和新工艺之间的区别如下：
- 作为Au表面层的替代品，直接在真空中溅射SnAgCu层。
- 溅射SnAgCu层后，用solder paste进行厚膜化。
无Au，SnAgCu溅射的目的
在溅射设备 SRH-420 中的验证
溅射设备SRH-420的可靠性评价结果
无Au，SnAgCu溅射成本试算
