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国内最大の実装国際学会2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)が、5/11（水）から5/14（土）に、Hybrid conferenceとして開催されます。アルバックはゴールドスポンサーとして本イベントに協賛しています。
会期 : 2022年5月11日（水）～14日（土）
会場 : 札幌市民交流プラザ（札幌）
主催 : エレクトロニクス実装学会（JIEP）
共催 : IEEE EPS Japan Chapter, IMAPS
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