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再配線層（RDL）とはWLPのFan-Outや2.xD実装のデバイス構造の中にある、Cuと絶縁層で形成された配線層のことです。RDL（Redistribution layer）とも呼ばれます。半導体チップと外部取出し部までをつなぐ役割があります。
再配線層を形成するためのプラズマのアプリケーションとして、
・ Descum リソの残渣の事をScumといい、除去する工程をDescumと言います。
・ Cleaning
・ 表面改質処理 基板の親水化
・ 表面形状制御 樹脂材料の表面の凹凸制御
・ Ｃu配線の酸化、腐食防止対策
があります。
