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WLP是晶圆级封装（Wafer Level Packaging）的简称，是伴随着智能手机等移动设备的高功能化、薄型化而备受期待的封装技术之一。ULVAC为WLP制造工艺提供溅射、刻蚀、去胶等技术。
WLP的工艺流程
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1. 再配线层（RDL）第一层 |
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2. Photolitho Via形成为了提高Seed层的铜和镀铜的接触特性而进行Descum |
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3. Cu Pillar作成Cu formation by plating |
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4. PR除去 |
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5. Chip搭载 |
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6. Molding |
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7. 表面研磨 |
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8. 再配线层（RDL） |
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9. 焊锡凸块形成 |
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10. Tape上搭载切割框架（Dicing Frame） |
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11. 剥离层去除 |
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12. 芯片切割后，从切割框架上剥离 |