VCSEL

VCSEL向け加工技術

VCSELプロセスで必要となるドライエッチングの技術を紹介します。 … VCSEL向け加工技術

VCSEL向け製造プロセス

自動運転で必要となってくるLiDAR等の3Dセンシング技術の光源として半導体レーザの市場が活発になっています。その中の一つとして大小型化、省エネなどのメリットのあるVCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser：面発光レーザー）向けのドライプロセスを紹介します。 … VCSEL向け製造プロセス

μLED

μLED向け成膜/加工技術

μLEDプロセスで必要となるスパッタ、エッチングの技術を紹介します。 … μLED向け成膜/加工技術

Process Flow μLED

μLED製造プロセス

μLEDとは照明等の光源に利用されているLEDを微細化しディスプレイに応用する技術で、液晶や有機ELの次の世代のディスプレイを実現する技術として期待されています。WULVACではμLEDの製造プロセスに向けたITOスパッタリング、エッチング等の技術を提供しています。 … μLED製造プロセス

WLP

WLP向け成膜/加工技術

WLPプロセスで必要となるスパッタ、エッチング、アッシングの技術を紹介します。 … WLP向け成膜/加工技術

Process Flow WLP

WLP製造プロセス

WLPとはウェハーレベルパッケージ（Wafer Level Packaging)の略称でスマートフォン等のモバイル機器の高機能化、薄型化に伴い期待されている実装技術の一つです。ULVACではWLPの製造プロセスに向けスパッタリング、エッチング、アッシング等の技術を提供しています。 … WLP製造プロセス

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