μLEDとは照明等の光源に利用されているLEDを微細化しディスプレイに応用する技術で、液晶や有機ELの次の世代のディスプレイを実現する技術として期待されています。WULVACではμLEDの製造プロセスに向けたITOスパッタリング、エッチング等の技術を提供しています。 … μLED製造プロセス
カテゴリー: Process Data
WLP向け成膜/加工技術
WLPプロセスで必要となるスパッタ、エッチング、アッシングの技術を紹介します。 … WLP向け成膜/加工技術
WLP製造プロセス
WLPとはウェハーレベルパッケージ（Wafer Level Packaging)の略称でスマートフォン等のモバイル機器の高機能化、薄型化に伴い期待されている実装技術の一つです。ULVACではWLPの製造プロセスに向けスパッタリング、エッチング、アッシング等の技術を提供しています。 … WLP製造プロセス
Vox(IR sensor)向け成膜/加工技術
IR sensor制作に向けて必要となるVoxスパッタ技術および犠牲層除去に必要なアッシングの技術を紹介します。 … Vox(IR sensor)向け成膜/加工技術
Vox(IR sensor)製造プロセス
赤外線センサ（Infra-red‒, IR -）は，暗い夜中での可視化を実現するため重要なセンサで，対象物の熱を感知できるため，暗い夜中でも障害物（熱源のある動物など）を可視化できます。 … Vox(IR sensor)製造プロセス
SAWデバイス製造プロセス
SAWデバイスとは、圧電体の薄膜、もしくは基板上に形成された規則性のあるくし形電極により弾性表面波を励振させる構成をもつフィルターデバイスです。
SAWデバイス向け成膜/加工技術
SAWデバイス制作に向けて必要となる圧電膜の加工技術および電極形成で活用されるULVACの技術を紹介します。 … SAWデバイス向け成膜/加工技術
BAWデバイス製造プロセス
BAWデバイスとは圧電体のバルクの振動を利用して特定の周波数帯の電気信号を取り出すフィルタです。
BAWデバイス向け成膜/加工技術
BAWデバイス制作に向けて必要となる圧電膜の加工技術および電極形成で活用されるULVACの技術を紹介します。 … BAWデバイス向け成膜/加工技術
GaN HEMT構造向け成膜/加工技術
絶縁膜（SiN）加工エッチング
SiNだけを取り除くために低ダメージエッチングが重要となります。終点検知を行いエッチング速度を保ちながらSiNのエッチングを行うことが可能です。 … GaN HEMT構造向け成膜/加工技術