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μLEDプロセスで必要となるスパッタ、エッチングの技術を紹介します。
透明電極膜ITO成膜
スパッタ法でITO膜を形成する際は、TG表面近傍の電界で加速された負イオンが高速で基板に入射し、基板上のITO膜にダメージを与えます。LVSはスパッタ電圧（負イオンの加速電界）を低下させ低ダメージでソフトにITO膜を形成する方法です。
PSS加工
基板表面をエッチング加工して円錐形上を作り、光の反射効率を上げます
エッチング（ITO加工）
エッチング（GaN Mesa加工）
エッチング（GaN Isolation加工）
