μLED向け成膜/加工技術

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μLEDプロセスで必要となるスパッタ、エッチングの技術を紹介します。

透明電極膜ITO成膜

スパッタ法でITO膜を形成する際は、TG表面近傍の電界で加速された負イオンが高速で基板に入射し、基板上のITO膜にダメージを与えます。LVSはスパッタ電圧(負イオンの加速電界)を低下させ低ダメージでソフトにITO膜を形成する方法です。

 

PSS加工

基板表面をエッチング加工して円錐形上を作り、光の反射効率を上げます

 

 

 エッチング(ITO加工)

 

エッチング(GaN Mesa加工)

 

エッチング(GaN Isolation加工)

 

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