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μLEDとは照明等の光源に利用されているLEDを微細化しディスプレイに応用する技術で、液晶や有機ELの次の世代のディスプレイを実現する技術として期待されています。WULVACではμLEDの製造プロセスに向けたITOスパッタリング、エッチング等の技術を提供しています。
μLEDのプロセスフロー
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1. PSS&バッファ層形成基板表面をエッチング加工し円錐形状を作り反射率を上げます。またAlNのバッファ層を設けることで結晶成長の均一化や平滑な表面が得られます。 |
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2. EPI&透明導電膜形成MOCVDによるEPI層形成と、スパッタリングによる透明電動膜（ITO)を成膜します。 |
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3. 透明導電膜パターニングITO膜を加工するうえでParticleのコントロールが重要になります。 |
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4. Mesa + Isolation加工 |