高いエッチングレート、下部電極の掘れ量最小化、長期間メンテナンスフリーを実現する圧電膜向けエッチング技術を紹介します。
… BAWデバイス向けAlScN膜エッチング
カテゴリー: Process Data
BAWデバイス向け裏面Viaエッチング
ノッチフリーの裏面Viaを形成するためのエッチング技術を紹介します。
BAWデバイス向けAlScN膜スパッタリング
BAWデバイス制作に向けて必要となる良好な膜厚分布とばらつきの少ない応力を実現するスパッタリング技術を紹介します。 … BAWデバイス向けAlScN膜スパッタリング
BAWデバイス向けリフトオフ蒸着
量産性とリフトオフ性を両立したコンタクト電極形成のための蒸着技術を紹介します。
BAWデバイス向けSc(AlN)膜イオンミリング
BAWデバイス制作に向けて必要となる圧電膜の±1.0nm以下の平坦化で活用されるULVACの技術を紹介します。 … BAWデバイス向けSc(AlN)膜イオンミリング
光導波路向け製造プロセス
光導波路は通信に光を用いる伝送路のことで石英系光導波路の作製は，石英系ガラス膜の堆積技術とエッチング微細加工技術とが基本になります。
… 光導波路向け製造プロセス
光導波路向け加工技術
光導波路プロセスで必要となるドライエッチングの技術を紹介します。 … 光導波路向け加工技術
VCSEL向け加工技術
VCSELプロセスで必要となるドライエッチングの技術を紹介します。 … VCSEL向け加工技術
VCSEL向け製造プロセス
自動運転で必要となってくるLiDAR等の3Dセンシング技術の光源として半導体レーザの市場が活発になっています。その中の一つとして大小型化、省エネなどのメリットのあるVCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser：面発光レーザー）向けのドライプロセスを紹介します。 … VCSEL向け製造プロセス
μLED向け成膜/加工技術
μLEDプロセスで必要となるスパッタ、エッチングの技術を紹介します。 … μLED向け成膜/加工技術