ECTC2022にて最新の高密度実装製品向けプラズマ技術について発表します|ニュース|アルバック
  • トップ
  • ニュース
  • ECTC2022にて最新の高密度実装製品向けプラズマ技術について発表します
2022.05.10
ニュース

ECTC2022にて最新の高密度実装製品向けプラズマ技術について発表します

株式会社アルバックは、最新の高密度実装製品向けプラズマ技術について、半導体実装学会2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2022)で発表します。

発表日時 2022年5月31日~6月3日
発表題目① The investigation of dry plasma technology in each steps for the fabrication of high performance redistribution layer(高性能な再配線層(RDL)形成のためのプラズマ処理技術について)
発表題目② A novel plasma process for build-up film in the fine wiring fabrication(微細ビルドアップ配線形成のプラズマ処理技術について)

発表のセッション番号、発表予定日、著者などの詳細内容はVacuum magazineにて順次公開します。
https://www.ulvac.co.jp/wiki/process_g_ectc2022/

関連外部サイト

ECTC | IEEE Electronic Components and Technology Conference (英語サイト)

弊社関連サイト

・アッシング
https://www.ulvac.co.jp/products/ashing_system/index.html
・実装
https://www.ulvac.co.jp/products/applications/advanced_packaging_device/index.html
・詳細情報(Vacuum Magazine)
https://www.ulvac.co.jp/wiki/process_g_ectc2022/
・半導体パッケージ関連動画解説
https://www.ulvac.co.jp/wiki/category/process_g-video/
・半導体パッケージ用語集
https://www.ulvac.co.jp/wiki/process_g_keyword_list/

お問い合せ

株式会社アルバック web_info

このサイトでは、お客様の利便性や利用状況の把握などのためにCookieを使用してアクセスデータを取得・利用しています。Cookieの使用に同意する場合は、
「同意しました」をクリックしてください。「個人情報保護方針」「Cookie Policy」をご確認ください。

同意しました