ULVAC
ULVACは、SoCやSiPなどの次世代実装工程に対応する成膜・エッチング技術を提供しています。高密度化・高機能化が進む先端パッケージング分野において、微細配線形成や多層化、高アスペクト比構造への対応など、精密かつ安定したプロセス技術により、実装技術の進化を支えています。
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