半導体パッケージ（実装）分野でよく使われる略語/用語の一覧です。
| 単語 | 正式名称 | 内容 | |
| A | ABF | Ajinmoto build-up film | 味の素ファインテクノ製のBuild-up film。業界シェアが100%に近い。 |
| AM | Acoustic Microscopy | 超音波顕微鏡 | |
| AiP | Antenna in Package | アンテナとRF chipを同一に実装する方法 | |
| AP / アプリケーションプロセッサー | Application processor | 通信通話以外のオペレーション以外の動作を行うデバイス | |
| アクセラレータ | サーバーの処理能力を向上させるツール | ||
| B | BEOL | Back end of line | 半導体チップに配線を形成する工程 |
| BGA | Ball grid array | パッケージ裏面にSolder bumpを格子状に規則的に並べた構造 | |
| Bridge | 微細パターンが形成されたSi bridgeによって、ChipとChipを接続した実装方法。Si interposerをLocalに導入した実装方法。 | ||
| Build-up配線 | Build-up配線を用いた配線。基板の配線層に用いられる。 | ||
| Build-up film | Build-up配線に用いられるフィルムで、樹脂とシリカフィラーの混合材料からできている。 | ||
| C | カーボンニュートラル | 温室効果ガスの「排出量」から、植林などによる「吸収量」を差し引いて、合計を実質的に”ゼロ”にすること。 | |
| Cavity flame core | PoPの上側と下側を繋ぐMetal配線が形成された積層基板 Samsungの技術 | ||
| CCD | core complex die | ||
| CCD | CPU compute die | ||
| CF | Chip first | Fan-Out工程で、Chipを先にMountし、後でRDLを作製する方法 | |
| Cube | Samsungの2.5D実装の呼称 | ||
| Chip First | Fan-Outで、チップを先に仮固定ウエハして再配線を形成する手法 | ||
| Chip Last | Fan-Outで、再配線層を先に形成して、チップを固定する手法 | ||
| Chiplet | 半導体チップをそれぞれ製造して、後から配線ロスが極力減るように組み合わせる技術 | ||
| CL | Chip last | Fan-Out工程で、RDLを先に形成し、後でChipをMountする方法 | |
| CMOS | complementary metal oxide semiconductor | ||
| Co D2W | Collective die to wafer | ||
| CoW | Chip on Wafer | ||
| CoWoS | Chip on Wafer on Substrate | tsmcの2.xD実装技術の呼称 | |
| CoWoS-S | tsmcの2.5D実装技術の呼称 Si interposerを使用。 | ||
| CoWoS-R | tsmcの2.1D実装技術の呼称 Organic interposerを使用。 | ||
| CoWoS-L | tsmcのBridgeを用いて2.xD実装 Local Si bridgeを使用。 | ||
| COP | Co-packaged Optics | フォトニクス装置と電子スイッチを1つのパッケージにまとめ、信号の高速化や消費量削減や熱効率低減を目的としたパッケージ技術 | |
| CPU | central processing unit | 周辺機器などからデータを受け取り制御・演算を実施するデバイス | |
| CSP | Chip Size Package | 半導体チップの大きさと同等レベルのパッケージ | |
| D | データセンター | サーバーやネットワーク機器を設置するために特化した建物 | |
| DB | Debonding | 基板接着されたチップ、または、接合されたウエハから、チップまたはウエハを剥離すること | |
| DBG | Dice before grind | ||
| DBHi | direct bonded heterogeneous integration | IBMのBridge構造 ChipにBridgeを先に接続し、基板へ搭載 | |
| DBI | direct bond interconnect | ||
| Descum | フォトリソ工程後の残渣をScumと呼び、除去する工程をDescumという。 | ||
| Desmear | レーザードリル工程後の残渣をSmearと呼び、除去する工程をDesmearという。 | ||
| DTC | Decoupling capacitor | 再配線層のノイズを目的としたSi Viaに形成されたCapacitor。 | |
| DP D2W | Dilect placement die to wafer | ||
| E | ECD | Electrochemical deposition | 電界めっき工程 |
| EFB | Elevated Fan-Out Bridge | AMDのFan-OutとBridgeを組み合わせた実装構造 | |
| EFI | embedded fine interconnect | IMEのBridge構造 | |
| EMIB | Embedded Multi-Die Interconnect Connect Bridge | IntelのBridgeを用いた実装方法。基板にBridgeを埋め込み、その後チップの搭載を行う。 | |
| F | Fabless | 自社で製造ラインを持たず、FoundryまたはOSATに生産委託しているメーカー | |
| Face up | Fan-Outの工程で、Padを上向きに搭載し実装する方法 InFOはChip firstのFace up工法 | ||
| Face down | Fan-Outの工程で、Padを下向きに搭載し実装する方法 | ||
| FAB | Fast atom beam | 高速電子ビーム | |
| FCBGA | Flip chip ball grid array | Flip chipを用いたBGA | |
| FEOL | Front end of line | 半導体チップのウエハ上に素子を形成する工程 | |
| FI | Fan-In | WLPの別名。Fan-Outに対する呼び方。 | |
| FO | Fan-Out | 半導体チップに対して、取り出し口が広がっている構造。チップに対してBump数を増加することができる。 | |
| FOCoS | Fan-Out Chip on Substrate | ASEのTSV less Heterogeneous integration | |
| FOEB | Fan-Out Embedded Bridge | SPILのBridgeを用いたFan-Out製品。 | |
| FOD | Film over die | ||
| FOPoP | Fan-Out Package on Package | Fan-Outのパッケージの上に異なるデバイスを搭載すること。 | |
| Foverous | Intelのチップの積層技術 | ||
| Foverous-Omni | Intelのチップの積層技術 はんだBump-はんだBump | ||
| Foverous-Direct | Intelのチップの積層技術 Cu-Cu | ||
| Foundry | 半導体チップの製造を請け負うメーカー | ||
| FC | Flip chip | 半導体チップを切り出して、反転（Flip）して実装する方法 | |
| G | GAFA | 米国のIT関連企業大手4社の頭文字をとった造語 Google, Apple, Face book, Amazon | |
| GPU | graphic processing unit | 画像処理に特化した演算を実施するデバイス | |
| GX | グリーントランスフォーメーション | 太陽光発電や風力発電といったグリーンエネルギーへの転換により、産業構造や社会経済を変革し、成長につなげること | |
| H | Homogeneous integration | 同種のチップを同一配線層で接続する実装方法 | |
| Heterogeneous integration | 異種のチップを同一配線層で接続する実装方法 | ||
| HAZ | heat affected zone | ||
| HDI | High density interconnect | ||
| HPMJ | high-pressure microjet | ||
| HPC | High performance computing | ||
| HBM | High Bandwidth Memory | DRAMが積層されたメモリー | |
| HMC | Hybrid memory cube | ||
| Hybrid bonding | Bumpレス直接接合技術。Cu-Cuと絶縁膜-絶縁膜の直接接合。 | ||
| Hybrid bonding Collective | 仮固定ウエハを用いたHybrid bonding / アライナーで位置合わせする。 | ||
| Hybrid bonding Suquential | Die bonderを用いたHybrid bonding | ||
| I | IDM | Integrated Device Manufacturer | 設計・製造・組み立て・検査・販売を一貫して自社で行えるデバイスメーカー |
| IMT / 挿入実装 | Insertion Mount Technology | プリント基板の内部にデバイスを実装する方法 | |
| I/O | Input / Output | ||
| Interposer | 2.xD実装で使われるシリコンダイと樹脂基板間の配線基板 | ||
| InFO | Integrated Fan-Out | tsmcのFan-Out技術の呼称 | |
| InFO oS | InFO (assembly) on Substrate | 複数のChipをRDLで並列に繋ぎ、基板へ接続するInFO製品。 | |
| InFO B | InFO PoPの下側だけの状態。OSATの方で、上側のデバイスを接続する。 | ||
| i-THOP | integrated Thin film High density Organic Package | 新光電気の2.3Dパッケージ基板 アイソップ | |
| J | JIEP | 実装エレクトロニクス実装学会 | |
| K | |||
| L | LAB | Laser Assisted Bonding | レーザーによってチップまたはウエハを基板に接着する工程 |
| LAL | light absorber layer | ||
| LDB | Laser debonding | レーザーによってチップまたはウエハを基板から剥離する工程 | |
| LDI | Laser direct image | ||
| LG | Laser groove | ||
| Lead | 樹脂から露出している外部配線 | ||
| LF | lead flame | 半導体チップを支持・固定する役割をに担う、パッケージから露出している複数の外部接続端子 | |
| M | メタバース | 自分のアバターを作成し行動することができるインターネット上の仮想空間 | |
| MCM | Multi chip module | チップを複数個搭載したモジュール | |
| MIMO | Multiple Input and Multiple Output | 送信機と受信機の双方で複数アンテナを用いる送受信技術 | |
| Mooreの法則 | ムーア氏が発表した「半導体回路の集積密度は1年半～2年で2倍となる」という経験則 | ||
| More Moore | スケーリングによらない、トランジスタの性能向上 （立体構造化など） | ||
| More then Moore | 異種デバイスを集積して高性能化すること → SoC ＆ SiP | ||
| N | |||
| O | oS | on Substrate | CoWをSubstrateに載せる工程 |
| OSAT | Out Source Assembly and Test | 実装工程の製造を請け負うメーカー | |
| P | プロセスノード | 一般的にトランジスタMOSFETのゲート配線の“幅”、または“間隔”を指す | |
| PDB | Photonic debonding | ||
| PoP | Package on Package | パッケージの上にパッケージを積層させること。パッケージを重ねることでデバイス内のパッケージの占有面積を減らす。 | |
| PP | Prepreg | プリプレグ ガラス繊維、炭素繊維などからできた織物に未硬化の樹脂を含浸した成型材料。 | |
| PPA | Power, performance, and area | ||
| PPAC | Power, performance, area, and cost | ||
| プリント基板 | 部品を実装するための基板。部品間を接続するための配線が基板表面と基板内部に形成されている。 | ||
| PWB | Printed Wired Board | 部品が実装される前の配線だけされたプリント基板 | |
| PCB | Printed Circuit Board | 部品が実装された後のプリント基板 | |
| Q | QFN | Quad flat non-leaded | 四角形の側面に入出力用の端子が規則正しく並んでいるパッケージ（リードはなし） |
| QFP | Quad flat package | 四角形の側面に入出力用のリードが規則正しく並んでいるパッケージ | |
| R | RDL / 再配線層 | Re-Distribution Layer | チップの入出力パッドからパッケージの入出力パッドへと信号をやりとりする高密度な配線層 |
| S | SA D2W | Self assembly die to wafer | |
| SoC | System on Chip | １つの半導体チップ上に異なる機能を集積する技術。例えば、CPUと大容量Memory、高耐圧電源ICと低電圧CPU、などをワンチップ化。 SoCの欠点は、高い歩留まりをKeepするのが困難であることと、製造工期が長い。 |
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| SoIC | System on Integrated Chips | tsmcのチップの積層技術。Hybrid bondingを用いたCu-Cu直接接合。 | |
| SoIS | System on Integrated Substrate | InFOデバイスに対して、更にFan-Outの配線層を形成。大型デバイス用。 | |
| SQB | Sequential bonding | each die is bonded completely before the next die is placed and bonded | |
| SSDs | Solid-state drives | フラッシュメモリーを用いるドライブ装置 | |
| SiP | System in Package | 複数の半導体チップを1つのパッケージ内に封止する技術。半導体Chipをそれぞれ作製し、実装プロセスで組み合わせる。 SiPの欠点は、チップ間の配線を設けるため、SoCと比較して応答速度などで性能が低いこと。 |
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| 再配線層 / RDL | チップの入出力パッドからパッケージの入出力パッドへと信号をやりとりする高密度な配線層 | ||
| SMT / 表面実装 | Surface Mount Technology | プリント基板の表面にデバイスを実装する方法 | |
| SLIM | SiliconーLess Integrated Module | AmkorのTSV Heterogeneous integration | |
| SLIT | SiliconーLess Interconnect technology | AmkorのTSV less Heterogeneous integration | |
| SWIFT | Silicon Wafer Integrated Fan-Out Technologhy | AmkorのTSV less Heterogeneous integration | |
| S-connect | AmkorのBrigdeを使用したTSV less Heterogeneous integration | ||
| S-SWIFT | Substrate SWIFT | AmkorのTSV less Heterogeneous integration。SWIFT構造を基板に実装する。 | |
| T | TB | Temporary bonding | 仮固定ウエハにチップを接着する工程 |
| TBDB | Temporary bonding and debonding | 仮固定ウエハにチップを接着、剥離する工程 | |
| TCB | Thermo compression bonding | 熱処理によって仮固定ウエハにチップをBondingする工程 | |
| TGV | Through Glass Via | ガラス基板に垂直に形成されたVia。 | |
| TIM | Thermal inteface material | 熱伝導性材料。パッケージ内の放熱を促す。 | |
| TIV | Through InFO Via | InFO PoPに使用されている、上下のパッケージを繋ぐためのモールド樹脂を貫通するVia。 | |
| TSV | Through Silicon Via | シリコン基板に垂直に形成されたVia。 | |
| U | |||
| V | VeCS | Vertical Conductive Structures | |
| VCB | Vertical Collective Bonding | the first dies are picked, aligned and bonded at low temperature for a very short time.Only after attaching the last die, a complete TCB profile is applied to the multilayer stack. | |
| W | WB | Wire bonding | 信号の取り出し口がBumpではなく、Wireを用いた実装方法 |
| WLCSP | Wafer Level Chip Size Package | ウエハプロセスで再配線層からダイシングまでを実施する工程 | |
| WLP | Wafer Level Package | ウエハのまま必要な再配線や封止、Bumpの搭載などを行い、個片化するプロセス | |
| WoS | Wafer on Substrate | ||
| WoW | Wafer on Wafer | ||
| X | XDFOI | X-Dimensional Fan-Out Integration | J-CETのTSV less WLP technology |
| Y | |||
| Z | |||
| 2 | 2D実装 | チップとチップを配線基板で繋ぐ実装方法。 | |
| 2.xD実装 | チップと樹脂基板の間に配線基板を用いる実装方法。配線基板のことをインターポーザーと呼ぶ。 | ||
| 2.1D実装 | 2.xD実装で、インタポーザーに、有機基板を使った場合の呼称 | ||
| 2.3D実装 | 2.xD実装で、インタポーザーに、微細パターニングフィルム+有機基板を使った場合の呼称 | ||
| 2.5D実装 | 2.xD実装で、インタポーザーに、Si基板を使った場合の呼称 | ||
| 3 | 3D実装 | チップ同士を積層した実装方法 |