製品における取り組み|環境|サステナビリティ|アルバック

製品における取り組み

環境配慮型製品 「ULVAC Green Products」 認定制度

サステナブルという言葉が知られるようになる前から、アルバックは環境配慮製品を多くリリースしてきました。省資源・省エネルギーなどの付加価値をお客様に提供し、世界の産業基盤を真空技術で支えてきました。近年は気候変動をはじめとする地球規模の課題が顕在化し、ビジネスはおろか私たちの生命を脅かすリスクとなりつつあります。企業にとって持続可能な社会を実現するために環境配慮への取り組みがさらに重要になっています。アルバックでは資源を有効に活用し、製品のライフサイクルごとの影響など、あらゆる視点で環境に配慮する「ULVAC Green Products」認定制度を定めました。 「ULVAC Green Products」は、環境配慮型設計に関する項目1つ以上に該当し、定められた一定レベルを満たす製品を認定しています。自信をもってお勧めできる認定マークです。皆様とともに住みよい地球と豊かな社会の発展に貢献できるよう、今後も多くのリリースを目指します。

Green Products 紹介

マルチチャンバ型スパッタリング装置 「ENTRON™-EX W300」

  • 装置性能やコスト競争力に加え、特に半導体業界では環境配慮も重要な価値基準となっています。マルチチャンバ型スパッタリング装置「ENTRON™-EX W300」は、これらのニーズに応えるため、装置本体と周囲の制御系ラックの構成を見直し、フットプリント(装置面積)と使用ケーブルの削減を実現しました。フットプリントの縮小は、環境配慮項目「省スペース・小型軽量・シンプル化」に該当し、複数の電源ラックに搭載していた部品類の共通化や小型化によりラックの本数を減少することでラック設置面積を4割削減しました。同時に電源系統の見直しと整理によって使用ケーブルの本数も4割削減しました。こちらは環境配慮項目「部品点数の削減」に該当します。これらの改善により、省資源と製造時のCO₂排出の削減及び組み立て工数の削減が期待できます。


DC電源(DC-30-44H-E)

  • 成膜用装置などに組み込まれるDC電源には、高い信頼性やコストパフォーマンスが重視されますが、これに加え近年は環境配慮の視点が求められるようになっています。大型液晶用スパッタリング装置に使用される大容量DC電源「DC-30-44H-E」は、これらのニーズに応えるため新たに開発されました。内部回路や通信規格の見直しにより高機能化と省配線を可能にし、従来比10%以上の小型化、15%以上の軽量化を実現しています。環境配慮項目「部品点数の削減」「組み立てし易い、分解し易い構造」にも該当しています。


IGZOターゲット

  • 様々な分野へ応用が期待されるIGZOはインジウム(In)、ガリウム(Ga)、亜鉛(Zn)の酸化物からなる物質で、主にスパッタリング装置向けIGZOターゲットを製造しています。その中でもインジウムとガリウムは希少な金属で、レアメタルと呼ばれています。限られた資源の利用を最小限に抑えるため、IGZOターゲットの製造に投入する原材料を削減する取り組みを行っています。これは環境配慮項目「再利用、再生品の積極的使用」「リサイクル設計」に該当しており、精製に伴う環境負荷の軽減にも貢献しています。


枚葉式複合モジュール型成膜加工装置「uGmni-200」

  • 「uGmni-200」(ユージェミニ)シリーズはスパッタリング、エッチング、アッシング、CVDなど複数の異なるプロセスモジュールを同一搬送コアに搭載し、構成部品の共通化をコンセプトにした成膜加工装置です。組立ナビゲーションの整備、レイアウトの最適化等により、装置組み立て時間は従来モデル比10%以上改善しました。今後の開発では省スペース化、部品点数の削減を目指します。これら環境配慮の視点のほか、VE(Value Engineering)活動を通して価値の高い、お客様にとって導入しやすい製品づくりを進めています。


スパッタリング装置「SMD-2500」

  • SMDシリーズはFPD向けスパッタリング装置で高いシェアを誇り、常に進化を続けています。中でも第8世代向け枚葉式スパッタリング装置「SMD-2500」は環境効率も重視した開発装置です。新メンテナンスツールの採用により作業効率を最適化し、メンテナンス時間20%削減を実現するとともに、メンテナンスコスト及び非稼働時のエネルギー削減にも貢献しています。また、新コンセプトのスパッタカソードにより、メンテナンス部材の交換頻度を1/3に削減し、交換部材の洗浄に使用する薬品や水、交換部材の搬送時の輸送エネルギー削減にも貢献しています。

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