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2021.04.22
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ICEP2021にて高密度実装製品向けプラズマ処理について発表します

株式会社アルバックは、高密度実装製品向けプラズマ処理について、2021 International Conference on Electronics Packaging(ICEP 2021)で発表します。

発表題目 The Control of material surface condition for plasma technology to fabricate advanced packaging
発表日時 2021年5月12日~25日
発表番号 On-Demand Session No. OD4-2(OD4: Materials and Processing)

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