スパッタリング装置
Model： SRH
実装及びパワーデバイス用途に最適な量産用のスパッタリング装置です。金属成膜を高精度で行い、信頼性の高い接続層を形成します。
特長
- 極薄ウェーハ対応（厚さ50μmまでの自動搬送に対応）
- ESCによる効率のよい冷却が可能
- 5種類の材料（Al、AlSi、Ti、Ni、Au or Ag）を搭載対応
- ISM方式によるスパッタエッチングを搭載する事でプリクリーニングが可能
- Φ125～Φ200mm基板に対応
用途
- パワーデバイス
- WL-CSP(電解メッキのシード層用)
- UBM(バリアメタル)
