スパッタリング装置
Model： SME
コア形状に応じて1室から7室までのプロセス室を柔軟に搭載でき、オプトデバイス、実装、MEMS/電子部品、パワーデバイス、通信デバイス用途を含むさまざまなプロセスニーズに対応し、高いコストパフォーマンスを実現したスパッタリング装置です。
特長
- 各種アプリケーション専用のプロセスモジュールに対応
- 基板加熱機構、同時成膜、回転成膜が可能
- プロセス室は1～7室搭載可能
- Φ200mm基板を搬送可能
用途
- 電子部品
- MEMS
- パワーデバイス
- LED
- 通信デバイス
仕様
| Model | SME-200E | SME-200J | SME-200 | |
| 基板Size（mm） | ～Φ200 | |||
| 成膜方向 | ダウン 静止対向、斜入射 |
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| 部屋構成 | 1) 仕込/取出室 | 1 | 1 | 1 or 2 |
| 2) 搬送室 | 4角形 | 6角形 | 8角形 | |
| 3) Sputtering室 | 最大3プロセス室 | 最大5プロセス室 | 最大7プロセス室 | |
| 高真空排気系 | TMP or 8"クライオポンプ | |||
| 基板加熱 | 真空搬送ロボット(シングルアーム) | 真空搬送ロボット(ダブルピック) | 真空搬送ロボット(ダブルアーム) | |
