株式会社アルバックはこのたび、高密度実装向けプラズマ処理技術で、エレクトロニクス実装学会（JIEP）より技術賞を受賞いたしました。 この賞は、エレクトロニクス実装技術の発展に顕著に寄与した技術を学会が表彰するものです。 6月4日に受賞講演をいたしました。
受賞テーマ： "The Novel Ashing and Etching Technology for Fan-Out Wafer Level Package"
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