株式会社アルバックは、2022年より参画している東京科学大学チップレット集積プラットフォームコンソーシアムを通じて、世界最大規模の半導体実装学会である「The 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference（ECTC 2026）」において、ドライフィルムと微細ビアエッチング工程を用いた低反り多層RDL技術に関する発表を行います。
| 開催期間 | 2026年5月26日（火）～ 5月29日（金）（EDT） |
|---|---|
| 開催会場 | JW MARRIOTT Orlando Grande Lakes, Orlando, Florida, USA |
| 発表日時 | 2026年5月29日（金）11:55～12:15（EDT） |
|---|---|
| セッション名 | Session 27: Innovation in Glass and Dielectric Materials for Heterogeneous Integration |
| 発表タイトル | Low-Warpage Multilayer RDL Technology Using Thin Dry Film Dielectric with Reduced Curing Shrinkage and Dry Etched Ultrafine Via |
関連外部サイト
IEEE-ECTC 2026（英語サイト）
https://ectc.net/
関連情報
当社発表：東京工業大学（現・東京科学大学）「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」参加
東京科学大学発表：最小要素のチップレット集積技術を開発
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