東京工業大学「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」参加

ULVACは先端実装分野における新構造・新材料Redistribution Layer(RDL)形成processと三次元集積processの実現に関する研究及び応用した装置の高性能化を目的に、東京工業大学らが設立する「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」に参加しました。

「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」

東京工業大学科学技術創成研究院未来産業技術研究所の栗田洋一郎特任教授らは "Pillar-Suspended Bridge (PSB)"と呼ぶ最先端実装技術、チップレット集積技術（用語1）を開発。チップレット集積技術は、半導体集積回路の微細化に変わる集積規模拡大、システム性能向上のための新しい進化軸として期待されています。本技術を含むチップレット集積プラットフォーム技術について、製造技術／要素技術からアプリケーションに至るバリューチェーンでの研究開発とその産業化を目的とし、多数の企業が共同研究や協賛として参加する「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」が、東京工業大学、大阪大学、東北大学が中心となって2022年10月1日に設立されました。

（1）用語：チップレット集積技術：「ムーアの法則」が集積回路（チップ）あたりの部品数が指数関数的に増加することを予測するのに対し、メタ的な観点から多数のチップレット（小さなチップ）を集積する技術が、ムーアの法則の効用であるシステム性能向上などを、微細化に代わり、もしくは補完する形で実現する技術体系。

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