ICEP-IAAC 2025にて基板表面クリーニングやエッチングに用いられるイオンガン技術について発表します

実装国際学会として国内最大規模の2025 International Conference on Electronics Packaging joined with iMAPS All Asia Conference（ICEP-IAAC 2025）が、4月15日（火）から19日（土）まで若里市民文化ホール（長野県）で開催されます。
株式会社アルバックは、基板表面クリーニングやエッチングに用いられるイオンガン技術について発表します。
また、ICEP-IAACにはプログラム委員および実行委員メンバーとして本学会の運営に貢献しており、アルバックグループはゴールドスポンサーとして本イベントに参加します。

開催期間	2025年4月15日(火)～4月19日(土) (JST)
開催会場	若里市民文化ホール（長野県長野市）
発表日時	2025年4月17日(木)　12:45～13:10　(JST)
セッション名	TA2 : Glass PKG-1
発表タイトル	"Pre-treatment for Adhesion Layer in Panel-Level Sputtering Applying an Improved Linear Ion Source"

関連外部サイト

ICEP-IAAC2025（英語サイト）

https://www.jiep.or.jp/icep/
https://www.jiep.or.jp/icep/program.html

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