Language：English
PLP (Panel Level Packaging)、PCB (Printed Circuit Board) など次世代実装工程で活躍する、成膜、および、エッチング技術を提供します。
- 低温プロセス：パネルサイズでも適応
- μ波プラズマダウンフロープロセスによる低ダメージ
（基板バイアス：オプション） - 基板サイズ：約□500㎜
- 表面改質プロセス対応
- 安全性：S2-0200
- ホストコミュニケーション機能：SECS-2、GEM、GEM-300（オプション）
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