株式会社アルバックは、東京工業大学らが設立したコンソーシアム＊を代表し、最新チップレット集積向けプラズマエッチング技術について、世界最大規模の半導体実装学会2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference （ECTC 2023）で発表します。
| 開催期間 | 2023年5月30日(火) ～ 2023年6月2日(金) （EDT） |
|---|---|
| 開催会場 | JW MARRIOTT Orlando Grande Lakes, Orlando, Florida, USA |
| 発表日時 | 2023年5月31日(水) 12:15～12:35 （EDT） |
| セッション名 | Session 1. Heterogeneous Chiplet Integration |
| 発表タイトル | "A Novel Chiplet Integration Architecture Employing Pillar-Suspended Bridge With Polymer Fine-Via Interconnect" |
関連外部サイト
・IEEE ECTCについて（英語サイト）
https://ectc.net/program/session1.cfm
＊「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」関連サイト
https://www.ulvac.co.jp/news/20221006a/
https://www.titech.ac.jp/news/2022/064932
お問い合わせ
株式会社アルバック web_info
このサイトでは、お客様の利便性や利用状況の把握などのためにCookieを使用してアクセスデータを取得・利用しています。Cookieの使用に同意する場合は、
「同意しました」をクリックしてください。「個人情報保護方針」「Cookie Policy」をご確認ください。