スパッタリング装置
Model： SV
基板を大量に処理できる縦型のバッチ式ドラム型スパッタリング装置です。シンプルで使いやすい汎用モデルとして、幅広いニーズに対応します。
特長
- 回転ドラム型のため、一度にたくさんの基板を仕込み処理が可能。小〜中規模あるいは、少量多品種の生産に最適
- 角型基板、厚膜成膜に対応可能
用途
- 各種基板上への電極膜成膜、絶縁膜、誘電体膜成膜
仕様
| Model | SV-4540 | SV-6040 | SV-9040 |
| 標準排気系 | 12”クライオポンプ | 12”クライオポンプ | 16”クライオポンプ |
| 到達圧力 | 6.7e-5Pa | 6.7e-5Pa | 6.7e-5Pa |
| 成膜方向 | サイド | サイド | サイド |
| 成膜エリア 均一性 静止 回転 |
L300mm±10% | L300mm±10% | L400mm±10% |
| 基板加熱 | 250℃ | 250℃ | 250℃ |
| 制御系 | 自動 | 自動 | 自動 |
| オプション SV-200を除く |
ターボポンプ | 非水冷電極 | |
| 油拡散ポンプ | APC機構 | ||
| 多元同時デポジション | 基板反転機構 | ||
| ダウンデポジション | 反応性スパッタリング | ||
| コンベンショナルカソード | |||
| 強磁性体用カソード | |||
| RFエッチクリーニング（SV-4540） | |||
| バイアス機構（SV-4540） | |||
