スパッタリング装置
Model：ENTRON-EX W300
最先端半導体ロジック、メモリ（DRAM、NAND、次世代不揮発性メモリ）、パッケージング など多品種のデバイス生産に対応したマルチチャンバー式スパッタリング装置です。さまざまなプロセスモジュール（PVD、Pre-Clean、Heating、Cooling）の組み合わせによってお客様のニーズにお応えします。Model： ENTRON-EXXへ移行前の従来モデルです。
特長
- 改良を加えながら、量産性、スペース効率、安定性を追及し、多くの量産工場で認定されているロングセラーモデル
- 最大8プロセス（PVD、Pre-Clean、Heating、Cooling）を搭載可能
- 当社製新型搬送ロボットを搭載し、メカニカルスループット100wph以上を実現
- 専用プロセスまたはミニファブに最適なシングルタイプとメガファブ対応のタンデムタイプを用意し、お客様の生産計画にフレキシブルに対応
- 装置の稼動状態を監視、管理するEESシステムの搭載
用途
- 半導体 （ロジック、DRAM、NAND、NVM）
メタル配線、再配線層（RDL）形成・保護マスク形成・電気接続形成 ・機能膜形成