スパッタリング装置

Model: ENTRON-EXX

最先端半導体ロジック、メモリ（DRAM、NAND、次世代不揮発性メモリ）、パッケージングなど多品種のデバイス生産に対応したマルチチャンバー式スパッタリング装置です。さまざまなプロセスモジュール（PVD、Pre-Clean、Heating、Cooling）の組み合せと、強化されたデーター収集・解析能力により、お客様に最適な開発・生産環境を提供します。

特長

SingleとTandemの2種類のPlatformを提供する事により、お客様の工場スペースに合わせて装置を効率的にレイアウトし、スペースあたりの生産性を最大化する事が可能
拡張性の高い装置設計
迅速なモジュール追加・置換が可能な設計により変化するニーズに柔軟に対応
最大12モジュール搭載可能（PVD、Pre-Clean、Heating、Cooling）
従来機から改善されたデーター収集・解析性能により、複雑化する半導体製造現場でもリアルタイムな大量データー処理を実現。歩留まりの改善、予防保全、作業効率の向上に貢献。

用途

半導体（ロジック、DRAM、NAND、NVM）
メタル配線、再配線層（RDL）形成・保護マスク形成・電気接続形成・機能膜形成

製品紹介動画

従来モデル ENTRON-EX W300の製品情報はこちら