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自然酸化膜除去装置

Model:RISE-300

LSIのDeep-contact底部など困難な自然酸化膜除去に対応するバッチ式自然酸化膜除去装置です。300mmウェーハに対応しています。

特長

  • LSIのDeep-contact底部など困難な自然酸化膜除去を、良好な均一性(< ±5%/バッチ)で再現良くドライエッチングが可能
  • ダメージフリー(リモートプラズマと低温プロセス)
  • セルフアラインコンタクトの抵抗を従来のウェットプロセスの1/2に低減
  • 300mmウェーハを50枚一括に処理し、高スループットと低CoOを実現
  • メンテナンス性を重視した装置構造

用途

  • セルフアラインコンタクト形成時の前処理
  • キャパシタ形成時の前処理
  • エピタキシャル成長時の前処理

仕様

Model RISE-300
プラズマ源 マイクロウェーブ電源
装置構成 EFEM + LL + PM
基板サイズ Φ300mm
基板ステージ セラミックボート(50枚/バッチ)
排気系 メカニカルブースターポンプ+DRP
制御系 FAPC+TFTタッチパネル
ガス導入系 3系統

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