材料
FPD製造装置向け
FPD製造装置向け
スパッタリングターゲット
多様化、大型化する FPD（Flat Panel Display）市場において高い品質と安定した材料の供給をします。
・ワールドワイドな素材確保
・大型ターゲットに対応する品質管理設備と体制
(G8世代はもちろんの事、超大型ガラス基板にも対応)
・社内研究所と連動してお客様のプロセスに最適な材料の供給
特長
- 大型超音波探傷装置を導入し、入念な材料中の欠陥検査や接合検査を行う事で、スパッタリング時のアーキング発生量の低減化を実現、高品質ターゲットを提供
- ガラス基板、成膜装置の大型化に対応できるボンディング設備をアジア各国顧客の近くに導入し、万全なターゲット供給体制と高信頼度のメタルボンディング技術を提供
- パーティクル発生を抑制したスパッタリングターゲット
- 金属組成調整による高い均一性
低抵抗Cu配線プロセス用Cu-Mg-Al系合金
- 低抵抗配線プロセスの成膜が可能なターゲット（Pure Cu膜の酸化抑制バリア層としてCu-Mg-Al合金を用いる積層構造）
- 配線層と同様のCu系材料のためWetエッチングによる加工が容易（過水系やフッ酸系を用いないエッチング液。（1液）での加工が可能）
FPD用スパッタリングターゲット材料
| ターゲット材料 | Purity |
| Ti | 4N5 |
| Cu及びCu合金 | 4N |
| Ag及びAg合金 | 4N |
| Si & SiO2 | 4N |
| Mo | 3N5 |