エッチング装置
バッチ式自然酸化膜除去装置 RISETM-300
バッチ式自然酸化膜除去装置RISETM-300は、LSIのDeep-contact底部など困難な自然酸化膜除去に対応するバッチ式プリクリーン装置です。対象ウェーハ300mmに対応しています。
特長
- 高スループットと低CoOの実現
- 良好なエッチング均一性（< ±5%/バッチ）と再現性
- ドライプロセス
- ダメージフリー（リモートプラズマと低温プロセス）
- セルフアラインコンタクトの抵抗を従来のウェットプロセスの1/2に低減
- フレキシブルな装置レイアウト
- メンテナンス性を重視
- 300mmウェーハ50枚一括のバッチ処理
用途
- セルフアラインコンタクト形成時の前処理
- キャパシタ形成時の前処理
- エピタキシャル成長時の前処理
仕様
| 型式 | RISETM-300 | |
| プラズマ源 | マイクロウェーブ電源 | |
| 装置構成 | EFEM + LL + PM | |
| 基板サイズ | Φ300mm | |
| 基板ステージ | セラミックボート（50枚/バッチ） | |
| 排気系 | メカニカルブースターポンプ+DRP | |
| 制御系 | FAPC+TFTタッチパネル | |
| ガス導入系 | 3系統 | |
| アプリケーション | SAC、キャパシタ、エピタキシャル成長時の前処理 | |