エッチング装置
バッチ式自然酸化膜除去装置 Model：RISE-300
LSIのDeep-contact底部など困難な自然酸化膜除去に対応するバッチ式自然酸化膜除去装置です。対象ウェーハ300mmに対応しています。
特長
- LSIのDeep-contact底部など困難な自然酸化膜除去を、良好なエッチング均一性（＜ ±5%/バッチ）で再現良くドライエッチングが可能
- ダメージフリー（リモートプラズマと低温プロセス）
- セルフアラインコンタクトの抵抗を従来のウェットプロセスの1/2に低減
- 300mmウェーハを50枚一括に処理するバッチ装置により、高スループットと低CoOを実現
- メンテナンス性を重視した装置構造
用途
- セルフアラインコンタクト形成時の前処理
- キャパシタ形成時の前処理
- エピタキシャル成長時の前処理
仕様
| プラズマ源 | マイクロウェーブ電源 | |
| 装置構成 | EFEM + LL + PM | |
| 基板サイズ | Φ300mm | |
| 基板ステージ | セラミックボート（50枚/バッチ） | |
| 排気系 | メカニカルブースターポンプ+DRP | |
| 制御系 | FAPC+TFTタッチパネル | |
| ガス導入系 | 3系統 | |
| アプリケーション | SAC、キャパシタ、エピタキシャル成長時の前処理 | |