株式会社アルバックは、「The Semiconductor Packaging Workshop 2026」において、先端パッケージ向けのプロセスおよび装置技術に関する招待講演を行います。
| 開催期間 | 2026年6月1日(月)～6月2日(火) (EDT) |
|---|---|
| 開催会場 | Penn State University, University Park, Pennsylvania, USA |
| 発表日時 | 2026年6月1日(月) |
|---|---|
| セッション名 | Equipment and Tools for Advanced Packaging |
| 発表タイトル | Plasma technology solutions for fine RDL interposer and co-packaged optics |
関連情報
CHIMES 公式サイト（英語）
CHIMES ニュースレター（2026 Q1）（英語）
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