日米企業による次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「US-JOINT」本格稼働

株式会社アルバックは、次世代半導体パッケージ分野における新たな技術開発モデルの構築を目指し、日米の材料・装置メーカーなど12社が参画するコンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始したことをお知らせします。始動にあたり、4月20日（現地時間）、米国・シリコンバレーの現地拠点にて、日米の政府関係者・参画企業などが出席した、オープニングセレモニーを開催しました。

なお、US-JOINTは米国初の、先端半導体パッケージを開発するコンソーシアムとなります。アルバックは、当社のコア技術である真空技術を応用したプラズマアッシング装置とシードスパッタリング装置を導入、プロセス技術の専門知識を活かし、本コンソーシアムを通じて次世代半導体パッケージ技術の進化に寄与していきます。

生成AIや自動運転などの成長分野では、半導体の性能向上に伴い、後工程における先端半導体パッケージ技術の重要性が一層高まっています。一方で、新しいパッケージコンセプトが次々に生まれる中、それらを迅速かつ実践的に検証できる環境が限られていることが、技術開発のボトルネックとなっていました。

US-JOINTは、シリコンバレーに開設した研究開発拠点を活用し、先端半導体の主要ユーザーである顧客とともに半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行います。市場ニーズをリアルタイムで捉え、日米トップメーカーの材料・装置分野の技術力と、米国の半導体ユーザーや新しいアイデアが集積する環境を掛け合わせることで、材料、評価・実装技術の研究開発を加速させ、新技術の早期実用化・事業化につなげていきます。

US-JOINT 概要

US-JOINT ロゴ

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