ICEP-HBS 2026のゴールドスポンサーとして協賛しています

実装分野における国内最大規模の国際学会「25th International Conference on Electronics Packaging (ICEP)」と、IEEE EPSが設立した「Hybrid Bonding Symposium (HBS)」の合同開催となる「ICEP-HBS 2026」が、4月に広島国際会議場（広島県）で開催されます。
アルバックグループは、本学会にゴールドスポンサーとして協賛いたします。さらに今回は、装置メーカーとして初めてICEP-HBS会議のジェネラルチェアを務め、学会運営に貢献してまいります。