株式会社アルバックはこの度、2024年5月28日から31日に米国コロラド州デンバーで開催されたIEEE第74回ECTCにおいて、「A Novel Plasma Etching Technology of RIE-lag Free TSV and Dicing Processes for 3D Chiplets Interconnect」と題して発表を行いました。この発表および発表論文が学術的・技術的に優れたものであると認められ、「Best Interactive Presentation Award」を受賞しました。
受賞内容についての詳細は、以下のリンクからご覧いただけます。
ECTC Webサイト：https://www.ectc.net/about/74highlights.cfm
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