ADMETA plus 2024にて3D Chiplet集積のための、パネルレベルドライエッチング技術について招待講演します

応用物理学会主催の半導体国際学会「Advanced Metallization Conference 2024, 33rd Asian Session (ADMETA plus 2024)」が、東京大学武田ホール会場およびon-line形式で2024年10月2日(水)～4日(金)に開催されます。

株式会社アルバックは、3D Chiplet集積のためのパネルレベルドライエッチング技術について招待講演を行います。

ADMETA plus 2024は、先進的なロジックおよびメモリデバイスのインターコネクト技術に関する国際会議です。

開催期間	2024年10月3日(木) ～ 2024年10月4日(金) (JST)
開催会場	東京大学武田先端知ビル５階武田ホール（東大浅野地区）
発表日時	2024年10月4日(金)、10:00-10:30 (JST)
セッション名	Session 7) Advanced Packaging
講演タイトル	"Advanced Panel Level Packaging Process Based on Plasma Etching Technology for 3D Chiplets Integration"

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