株式会社アルバックは、3D・チップレット集積向けプラズマエッチング技術について、中国およびアジアで最も包括的な年次半導体技術会議、Conference of Science & Technology for Integrated Circuits (CSTIC) 2024で発表します。
開催期間 | 2024年3月17日(日) ~ 2024年3月18日(月) (CST) |
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開催会場 | Shanghai International Convention Center, Shanghai, China |
発表日時 | 2024年3月17日(日) 14:00~14:20 (CST) |
SYMPOSIUM VII | Packaging and Assembly, Session I |
セッション名 | "3D and Advanced Packaging Technologies" |
発表タイトル | "Challenges of Semiconductor Micro Via Fabrication Technology for 3D Chiplet Interconnect" |
関連外部サイト
CSTIC 2024について(英語サイト)
https://www.semiconchina.org/en/137
https://www.semiconchina.org/en/5
参考関連サイト
https://www.ulvac.co.jp/news/20221006a/
https://www.titech.ac.jp/news/2022/064932
お問い合せ
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