株式会社アルバックは、3Dチップレットアーキテクチャが牽引する高速伝送配線形成に向けた半導体微細加工技術について、12th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2023)で招待講演します。ICSJはIEEE Electronics Packaging Societyが主催の光電融合実装を特長とした国際会議で、毎年11月に京都で開催されます。
| 開催期間 | 2023年11月15日(水) ～ 2023年11月17日(金) |
|---|---|
| 開催会場 | 立命館大学 - 朱雀キャンパス |
| 講演日時 | 2023年11月17日(金) 11:00～11:25 |
| セッション名 | High-Speed Electrical Interconnect(Session 14) |
| 講演タイトル | "Challenges of Semiconductor Microfabrication Technology for 3D Chiplet Integration" |
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ICSJについて
https://www.ieee-csj.org/index.html
https://www.ieee-csj.org/adv_program_ICSJ2023.html
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