ICEP2023にゴールドスポンサーとして協賛しています

国内最大の実装国際学会2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)が、4/19（水）から4/22（土）に開催されます。アルバックグループはゴールドスポンサーとして本イベントに協賛しています。

会期：2023年4月19日（水）～22日（土）
会場：市民会館シアーズホーム夢ホール（熊本）
公式サイト：http://jiep.or.jp/icep/（英語サイト）
プログラム：https://www.jiep.or.jp/icep/pdf/Advance_Program.pdf

ICEP2023初日にULVACの先端半導体技術に関して招待講演が行われます！

日時：2023年4月19日(水)　10:45～11:10
会場：市民会館シアーズホーム夢ホール（熊本） Room E
セッション名：DPS session
招待講演タイトル：Batch Type Chemical Dry Etching System Using HF Gas for 3D NAND Flash Memory

関連外部サイト
・http://jiep.or.jp/icep/（英語サイト）
・https://www.jiep.or.jp/icep/pdf/Advance_Program.pdf

弊社関連サイト
・アッシング装置 Luminous NA シリーズ
https://www.ulvac.co.jp/products/ashing_system/luminous_na_series/index.html

・枚葉式複合モジュール型成膜加工装置uGmni-200, 300
https://www.ulvac.co.jp/products/sputtering_system/load_lock_type/uGmni-200300/index.html

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