スパッタリング装置
枚葉式スパッタリング装置 SMDシリーズ
SMDシリーズは金属膜、ITO、IGZO、誘電体膜等を成膜する枚葉式スパッタリング装置です。枚葉式は主に高精細ディスプレイ用途です。
特長
- 基板のみの搬送及びサイドデポ方式による低パーティクル
- 成膜条件など基板個別管理が容易
- 成膜物質に応じたカソードラインナップ
- 豊富な経験・データに支えられた、広汎な成膜プロセス対応
（SMDシリーズ合計1300台以上の販売実績 ）
用途
- 高精細Display用TFT
- Touch Panel
仕様
| 型式 | G6 | G8.5~G8.6 | |
| SMD-1800 | SMD-2500X | ||
| 基板Size（mm） | 1500 × 1850 | 2200 × 2500 ~ 2290 × 2620 | |
| 成膜方式 | サイドデポ方式基板固定成膜 | ||
| 部屋構成 | 1) 仕込/取出室（※1） | 2室 | |
| 2) 搬送室 | 1室 | ||
| 3) Sputter室 | 最大 4室 | ||
| 高真空排気系 | クライオポンプ or ターボポンプ | ||
| 基板移載システム | 真空搬送Robot（2段アーム） | ||
※1 基板加熱HeaterをOption搭載可能