枚葉式スパッタリング装置 SMDシリーズ|スパッタリング装置|製品紹介|アルバック
スパッタリング装置

枚葉式スパッタリング装置 SMDシリーズ

SMDシリーズは金属膜、ITO、IGZO、誘電体膜等を成膜する枚葉式スパッタリング装置です。枚葉式は主に高精細ディスプレイ用途です。

特長

  • 基板のみの搬送及びサイドデポ方式による低パーティクル
  • 成膜条件など基板個別管理が容易
  • 成膜物質に応じたカソードラインナップ
  • 豊富な経験・データに支えられた、広汎な成膜プロセス対応
    (SMDシリーズ合計1300台以上の販売実績 )

用途

  • 高精細Display用TFT
  • Touch Panel

仕様

型式 G6 G8.5~G8.6
SMD-1800 SMD-2500X
基板Size(mm) 1500 × 1850 2200 × 2500 ~ 2290 × 2620
成膜方式 サイドデポ方式基板固定成膜
部屋構成 1) 仕込/取出室(※1) 2室
2) 搬送室 1室
3) Sputter室 最大 4室
高真空排気系 クライオポンプ or ターボポンプ
基板移載システム 真空搬送Robot(2段アーム)

※1 基板加熱HeaterをOption搭載可能

このサイトでは、お客様の利便性や利用状況の把握などのためにCookieを使用してアクセスデータを取得・利用しています。Cookieの使用に同意する場合は、
「同意しました」をクリックしてください。「個人情報保護方針」「Cookie Policy」をご確認ください。

同意しました