スパッタリング装置
Model： SMD
計1400台以上の販売実績をもつModel：SMDのマルチチャンバー式スパッタリング装置です。主に高精細ディスプレイ用途で、金属膜、ITO、IGZO、誘電体膜などの成膜ができます。
特長
- 豊富な経験とデーターに支えられた、広汎な成膜プロセスに対応
- 基板のみの搬送及びサイドデポ方式により、低パーティクルを実現
- タッチセンサーパネル向けの低温成膜技術を有する
- 自動成膜プロセスチューニング技術を導入
用途
- 高精細ディスプレイ用TFT
- タッチセンサーパネル
仕様
| Model | G6 | G8.5～G8.6 | |
| SMD-1800 | SMD-2500X | ||
| 基板サイズ（mm） | 1500 × 1850 | 2200 × 2500 ～ 2290 × 2620 | |
| 成膜方式 | サイドデポ方式基板固定成膜 | ||
| 部屋構成 | 1) 仕込/取出室（※1） | 2室 | |
| 2) 搬送室 | 1室 | ||
| 3) スパッタ室 | 最大 4室 | ||
| 高真空排気系 | クライオポンプ or ターボ分子ポンプ | ||
| 基板移載システム | 真空搬送ロボット（2段アーム） | ||
※1 基板加熱ヒーターをオプション搭載可能