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スパッタリング装置

Model:SIV, SCV

これらの装置は、多様な材料の成膜に適しており、さまざまな基板に対応できます。ULVAC独自の搬送システムを採用することで、優れたコストパフォーマンスを実現しています。高い柔軟性を備え、幅広い用途に対応できる理想的なインライン式縦型スパッタリング装置です。

特長

  • ストッカー室により連続自動生産が可能
  • 低コスト通過成膜
  • 省スペース、少配線化を実現
  • キャリア搬送方式により、基板サイズ変更が容易

用途

  • 電子部品用

仕様

Model SIV SCV
成膜方式 通過型
成膜方向 縦型

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