FPD製造装置向けスパッタリングターゲット|材料|スパッタリングターゲット|製品紹介|アルバック
材料 スパッタリングターゲット

FPD製造装置向け
スパッタリングターゲット

多様化・大型化する FPD(Flat Panel Display)市場において 高い品質と安定した材料の供給をします。
・ワールドワイドな素材確保
・大型ターゲットに対応する品質管理設備と体制
 (G8世代はもちろんのこと、超大型ガラス基板にも対応)
・超材料研究所と連動してお客様のプロセスに最適な材料の供給

特長

  • きめ細かな品質保証
    大型超音波探傷装置を導入し、入念な材料中の欠陥検査や接合検査を行っています。これにより、スパッタリング時のアーキング発生量の低減化を 実現し、高品質ターゲットを提供しています。
  • 高信頼度のメタルボンディング技術
    ガラス基板、成膜装置の大型化に対応できるボンディング設備を導入し、万全なターゲット供給体制を敷いています。
  • パーティクル発生を抑制したスパッタリングターゲット
  • 金属組成調整による高い均一性

低抵抗Cu配線プロセス用Cu-Mg-Al系合金

  • 低抵抗配線プロセスの成膜が可能なターゲットです。(Pure Cu膜の密着層としてCu-Mg-Al合金を用いる積層構造)
  • ガラス基板、酸化物層(ITO等)、Si系下地層(SiO2)との密着性が良好
  • 配線層と同様のCu系材料のためWetエッチングによる加工が容易(過水系やフッ酸系を用いないエッチング液(1液)での加工が可能)
  • 低コストプロセス
  • 安価なターゲット材料

ph02.jpg

FPD用スパッタリングターゲット材料

※ 材質の対応・取り扱いは別途ご相談ください。

応用分野 材料 仕様目的
高温ポリSi-TFT用材料 AlSi(5N) & AlCu(5N) 配線材料
高精細モニター WSi 電極材料
PDP-TV Cr(3N) バリア・密着層材料
Cu(4N) 配線材料
携帯端末 Ag & Ag合金 反射・電極
Mg 電極
モニター/TV Cr(3N) バリア・密着層材料
各種貴金属(4N) 配線材料
Nb(3N) 電極材料
STN、カラーフィルター用材用 Si & SiO2(4N) 絶縁材料・下地層材料
携帯電話/携帯端末 Ag合金(4N) STN反射電極材料
アモルファスSi-TFT用材料 Cu(4N)及びCu合金 配線材料
Cr(3N) 電極・バリア材料

このサイトでは、お客様の利便性や利用状況の把握などのためにCookieを使用してアクセスデータを取得・利用しています。Cookieの使用に同意する場合は、
「同意しました」をクリックしてください。「個人情報保護方針」「Cookie Policy」をご確認ください。

同意しました