材料
スパッタリングターゲット
FPD製造装置向け
FPD製造装置向け
スパッタリングターゲット
多様化・大型化する FPD(Flat Panel Display)市場において 高い品質と安定した材料の供給をします。
・ワールドワイドな素材確保
・大型ターゲットに対応する品質管理設備と体制
(G8世代はもちろんのこと、超大型ガラス基板にも対応)
・超材料研究所と連動してお客様のプロセスに最適な材料の供給
特長
- きめ細かな品質保証
大型超音波探傷装置を導入し、入念な材料中の欠陥検査や接合検査を行っています。これにより、スパッタリング時のアーキング発生量の低減化を 実現し、高品質ターゲットを提供しています。 - 高信頼度のメタルボンディング技術
ガラス基板、成膜装置の大型化に対応できるボンディング設備を導入し、万全なターゲット供給体制を敷いています。 - パーティクル発生を抑制したスパッタリングターゲット
- 金属組成調整による高い均一性
低抵抗Cu配線プロセス用Cu-Mg-Al系合金
- 低抵抗配線プロセスの成膜が可能なターゲットです。(Pure Cu膜の密着層としてCu-Mg-Al合金を用いる積層構造)
- ガラス基板、酸化物層(ITO等)、Si系下地層(SiO2)との密着性が良好
- 配線層と同様のCu系材料のためWetエッチングによる加工が容易(過水系やフッ酸系を用いないエッチング液(1液)での加工が可能)
- 低コストプロセス
- 安価なターゲット材料
FPD用スパッタリングターゲット材料
※ 材質の対応・取り扱いは別途ご相談ください。
| 応用分野 | 材料 | 仕様目的 |
| 高温ポリSi-TFT用材料 | AlSi(5N) & AlCu(5N) | 配線材料 |
| 高精細モニター | WSi | 電極材料 |
| PDP-TV | Cr(3N) | バリア・密着層材料 |
| Cu(4N) | 配線材料 | |
| 携帯端末 | Ag & Ag合金 | 反射・電極 |
| Mg | 電極 | |
| モニター/TV | Cr(3N) | バリア・密着層材料 |
| 各種貴金属(4N) | 配線材料 | |
| Nb(3N) | 電極材料 | |
| STN、カラーフィルター用材用 | Si & SiO2(4N) | 絶縁材料・下地層材料 |
| 携帯電話/携帯端末 | Ag合金(4N) | STN反射電極材料 |
| アモルファスSi-TFT用材料 | Cu(4N)及びCu合金 | 配線材料 |
| Cr(3N) | 電極・バリア材料 |